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关于马来西亚数字与绿色科技产业考察交流活动的邀请
2024-06-20by casa今年是中马建交50周年，为贯彻落实两国领导人达成的共识，从民间推进重点产业项目，培育数字经济、绿色发展、新能源等领域合作增长点，加快科技成果的孵化转化，推动产业快速.... -
关于举办“园区行”走进中关村顺义园科创芯园壹号的通知
2024-05-24by casa为推进科技创新与产业协同发展，优化园区创新生态，推动创新链产业链资金链人才链在园区深度融合，进一步增强企业自主创新能力，加快科技成果转化应用和落地，中关村产业技术.... -
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
2024-05-24by casa第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和.... -
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成
2024-04-02by casa由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头，联合工业与信息化部电子第五研究所、广东工业大学、电子科技大学、南京大学、佛山市联动科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有.... -
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会会议通知
2024-03-07by casa化合物半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称JFSC＆CSE）将于4月9-11日在武汉光.... -
关于团体标准T/CASAS 048《碳化硅单晶生长用等静压石墨》立项的通知
2024-03-07by casa各联盟成员单位： 由赛迈科先进材料股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、湖南三安半导体有限公司、山东大学、中国科学院半导体研究所联合提出的《碳化硅单晶生长用.... -
关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知
2024-02-18by casa各会员单位： 经各方面沟通，现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会 2024年2月.... -
CASA立项《SiC MOSFET栅极电荷测试方法》等十一项团体标准
2024-02-01by casa2024年1月26日，按照CASAS相关管理办法，经管理委员会投票，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）通过11项SiC MOSFET测试方面的团体标准立项建议，并分配标准编号。希....
