2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论

会议背景 2024年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛即将在广州南沙举行,为汽车产业注入新的活力与变革。本次...

电-热应力下SiC MOSFET器件栅极退化机理研究

参考文献: 孟鹤立,SiC MOSFET器件栅极与体二极管耦合条件下的退化和失效机理研究【D】,华北电力大学,2023 结论: (1)Si...

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览

化合物半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合...

首届企校协同创新大赛全国总决赛圆满落幕

2023年12月23至24日,工信部中小企业发展促进中心2023年首届企校协同创新大赛在清华大学成功举办,大赛同期举办了企校协同...

三安林科闯:化合物半导体-下一个二十年

化合物半导体在高功率、高频率、光电子学和光伏等领域的应用表现出色,推动了许多先进技术的发展。近年来在在光电子学...

张荣院士:宽禁带半导体的几个基础问题

宽禁带半导体技术快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。宽禁带半导体是全球高技术竞争的...

关于团体标准T/CASAS 048《碳化硅单晶生长用等静压石墨》立项的通知

各联盟成员单位: 由赛迈科先进材料股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、湖南三安半导体有限公司、山东大学、中国科学院...

关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知

各会员单位: 经各方面沟通,现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体...

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