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CASA立项《碳化硅衬底晶体生长用石墨构件纯度测定方法》团体标准
2023-12-05by casa由联盟成员单位赛迈科先进材料股份有限公司牵头，联合北京北方华创微电子装备有限公司、湖南三安半导体有限公司、山东大学、中国科学院半导体研究所联合提出的《碳化硅衬底晶.... -
CASA立项软开关/第三象限GaN HEMT动态导通电阻测试标准
2023-12-05by casa由联盟成员单位浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头，联合英诺赛科（珠海）科技有限公司、纳微达斯（上海）有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、工业和信息化部电子第.... -
CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准
2023-06-21by casa由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技（中国）有限公司、是德科技（中国）有限公司、深圳麦科信科技有限公司、合肥工业大学.... -
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
2023-06-19by casa由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0252023《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》、T/CASAS.... -
2023苏州吴中第三代半导体创新创业大赛-器件及应用专业赛报名正式启动
2023-06-06by casa作为长三角一体化、沪苏同城化的核心区，江苏省吴中高新技术产业开发区近年来不断加大力度孵化扶持和引进以科研创新为主的半导体器件产业链条中各类企业，致力于打造集高智能....
