-
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范
2022-11-18by casa由深圳市先进连接科技有限公司牵头起草的T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》已完成征求意见稿的编制，该项标准征求意见稿按照CASAS标准制定程序，反复斟酌、修改.... -
复旦大学牵头起草的T/CASAS/TR 002—202X《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术
2022-11-11by casa由复旦大学牵头起草的技术报告T/CASAS/TR 002202X《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》已完成征求意见稿的编制。根据联盟标准化工作管理办法，2022年11月10日起开始征求意.... -
东南大学牵头起草的T/CASAS/TR 003—202X《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术
2022-11-11by casa2022年11月10日，由东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告形成委员会草案，本文件主要起草单位有：东南大学、浙江大学、南方科技大学、西安电子科技大学.... -
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
2022-11-11by casa2022年11月10日，由深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准形成委员会草案，该项标准委员会草案按照CASAS标准制定程序，反复斟酌、修.... -
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
2022-11-11by casa由东南大学牵头起草的技术报告T/CASAS/TR 003202X《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》已完成征求意见稿的编制，技术报告征求意见稿按照CASAS技术报告制定程序，反复斟酌、修改、编制而.... -
2022科创中国·科技创新创业大赛完美落幕—联盟推荐项目斩获佳绩
2022-10-11by casa自2022科创中国科技创新创业大赛（以下简称大赛）3月正式启动以来，受到了来自社会各界的广泛关注和踊跃参与，来自北京、天津、上海、深圳、苏州、南京等十余个省市的200余个优.... -
第二届国际第三代半导体产业发展与前景峰会成功召开
2022-10-11by casa2022年8月18日，第二届国际第三代半导体产业发展与前景峰会在哈尔滨成功召开。此次峰会得到了黑龙江省政府、哈尔滨市政府及哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局的大力支持.... -
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛项目征集火热进行中
2022-10-11by casa关于征集2022中关村国际前沿科技创新大赛国际第三代半导体专题赛项目的通知 各企业、有关单位： 2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛（简称国际第三代半导体....
