2018年4月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）组织的第三代半导体国际技术路线图研讨会在北京顺利召开。科技部高新技术发展及产业化司原司长、CASA顾问委员会常务副主任赵玉海，北京大学教授沈波，南昌大学副校长江风益，中科院半导体所研究员李晋闽，山东大学教授徐现刚，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员徐科，浙江大学教授盛况，天津大学教授陆国权，厦门大学教授康俊勇，电子科技大学教授张波，中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员柏松，南京大学教授陆海，株洲中车时代电气股份有限公司高级工程师刘国友，中兴通讯股份有限公司功放总工刘建利，北京卫星制造厂有限公司领域总师万成安，中国电子科技集团公司第二研究所所长助理高德平，东莞天域半导体科技有限公司副总经理孙国胜，厦门芯光润泽科技有限公司首席营运官黄以明等专家以及联盟技术路线图工作组成员共约50多位专家代表出席了会议。会议由联盟理事长吴玲主持。

吴主任指出，联盟一直非常重视第三代半导体技术路线图的研究制定工作，联盟是国际宽禁带半导体技术路线图委员会指定的中国对接单位。技术路线图的制定不仅要服务我国的行业发展，为科技创新2030重大项目提供重要支持，更要面向国际，参与国际宽禁带半导体技术路线图委员会的工作。

联盟第三代半导体技术路线图工作组由联盟国际分委会牵头组织，下设衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用四个工作组。四个工作组在各自的领域开展了大范围的调研和研讨，通过6次的闭门及电话会议，历时一年的辛苦编撰及修订，完成了第一版技术路线图初稿。

   中科院半导体所研究员张韵、东莞天域半导体科技有限公司研发部经理张新河、泰科天润半导体科技(北京)有限公司首席技术官张峰、大连芯冠科技有限公司技术副总裁王荣华、河北同光晶体有限公司总工杨昆及高工牛晓龙代表衬底/外延/器件工作组出席会议，张韵代表工作组作了报告。

       香港应用科技研究院高级总监史训清及主任工程师谢斌、天津大学教授梅云辉、株洲中车时代电气股份有限公司工程师常桂钦、中国科学院电工研究所研究员宁圃奇及研究员徐菊代表封装/模块工作组出席会议。谢斌代表工作组作了报告。

       全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室副主任戴朝波、西安特锐德智能充电科技有限公司工程师王利强、厦门芯光润泽科技有限公司技术经理宋辉淇代表SiC应用工作组出席会议。戴朝波代表工作组作了报告。

    GaN应用工作组中江苏华功半导体有限公司副总李顺峰、重庆大学教授叶怀宇、西安交通大学教授杨旭代表GaN应用工作组出席会议。李顺峰代表工作组作了报告。
        与会专家对于国际分委会及四个小组的工作给予了充分认可，并对提出的技术路线图报告提出了意见和建议。郑有炓院士特意发来修改指导意见。

科技部高新技术发展及产业化司原司长、CASA顾问委员会常务副主任   赵玉海

        赵玉海听取了汇报后，做了总结发言，他强调了技术路线图的重要性，并认为联盟自成立之初就把技术路线图作为工作重点之一，这在整个业界都是非常少有的，也是非常好的一件事。其次他表示做技术路线图很难，一是因为这是一件公益性的事，要召集一批有能力又有公益心的行业精英并不容易；二是每个领域对技术路线图的诉求都不同，做出一份大家都认可的报告非常难；三是技术路线图的制定需要从宽度到深度不断滚动、不断完善，需要很长时间的坚持。

联盟技术路线图工作组将在听取专家意见的基础上，将进一步邀请更多的用户单位、行业专家参与工作并完善报告，力争提出一份对企业、行业发展有指导意义的报告，将中国具有优势的技术领域推广到国际上。