2017年12月22日，2017中国（宁波）第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在浙江宁波高新区创新港天港喜悦大酒店召开。此次论坛由宁波高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，宁波电子行业协会联合中科院宁波材料所、宁波半导体照明战略联盟承办。论坛主要围绕第三代半导体产业发展的方向、技术路线、关键技术、主要应用市场与需求、投资重点等相关内容进行了广泛、深入的研讨。同时结合宁波地区产业发展的需要，组织适合本地发展的创新创业项目进行推介。借此推动第三代半导体产业在宁波地区落地和发展。

宁波市经信委副主任杜永华，宁波市科技局副局长陈建章，中科院宁波材料所所长黄政仁，宁波电子行业协会会长、宁波电子信息集团董事长、总裁李凌，宁波市创新创业管理服务中心主任、党委书记朱伟东，高新区经济发展局副局长张郁艳，第三代产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，以及国家知识产权局、宁波市质监局、宁波市国际投资促进局、宁波市贸促会、宁波市智能制造协会等领导出席了本次论坛。论坛吸引了业内相关政府机构、大学、科研院所、企业及金融领域代表约200人参会。会议由北京国联万众半导体科技有限公司副总经理姬鹏飞主持。

宁波市科技局副局长陈建章在致辞中表示，宁波半导体产业起步于2000年，历时17年发展中，初步形成半导体材料制备和器件相对完整的产业链。宁波市陆续引入中芯宁波、金瑞弘科技、凯耀电器、升谱光电、比亚迪半导体、芯健半导体等企业；并将第三代半导体列入2018年宁波市“科技创新2025”重大专项，并作为主要方向之一。他希望宁波的半导体相关企业和单位能结合自身优势，积极主动迎接第三代半导体行业的发展大潮，让宁波在整个行业中占有一席之地。

宁波市科技局副局长  陈建章

宁波市创新创业管理服务中心主任、党委书记朱伟东在致词中表示第三代半导体产业已经进入产业形成期，并开始步入激烈竞争的阶段。近年来，创新创业中心作为宁波市科技创新的核心载体，认真贯彻落实市委、市政府关于创新驱动发展的决策部署，积极抢抓宁波“中国制造2025”试点示范城市建设的重大机遇，着力培育创新发展新动力、优化创业发展新生态，成功引进和培育了中电科海洋电子研究院、激智科技等一批在国内外有影响力的高端研发机构和优质创新创业项目。当前，高新区（新材料科技城）正全力争创浙东南国家自主创新示范区，加快推进新材料国际创新中心、智慧园、智造港等一批高端创新平台建设，出台了产业发展优惠政策，区域经济发展条件和环境将更加优越，希望更多的企业和项目能落地宁波。

宁波市创新创业管理服务中心主任、党委书记   朱伟东

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山做了题为《协同创新，加快第三代半导体产业发展》的报告。于秘书长首先分析了国际及国内第三代半导体技术进展、市场规模、发展前景以及各国对第三代半导体的战略部署，他表示目前正值第三代半导体产业发展的最佳窗口期，市场留给我们的时间并不长，多则五年、少则两年，我们要把握机遇加快布局。于秘书长强调，联盟的作用就是要整合国内外一切可用的资源，通过构建智库、投资、标准化、各技术专委会等平台，建设第三代半导体产业聚集区，共同打造适合新兴产业发展的全产业链创新体系和产业生态环境。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长  于坤山

中科院宁波材料所研究员叶继春分享了题为《宁波第三代半导体产业发展思路》的报告。宁波的半导体行业经过17年的发展，具备一定基础。为了进一步满足下游企业在照明、汽车、消费类电子、白色家电、风电、光伏等应用领域的产业升级需求，急需第三代半导体作为“加速器”，实现产品的功能拓展及轻量化和小型化，并提升产品能源利用效率以及可靠性，最终提升企业的市场竞争能力。为此，宁波市于2017年7月将第三代半导体列入市“科技创新2025”重大专项之一，通过专项的实施来实现宁波市第三代半导体材料和器件的快速发展。同时，宁波市也决定将打造一条高标准的能够满足第三代半导体开发的中试线，为产业的聚集和人才培养奠定基础。

中科院宁波材料所研究员  叶继春

全球能源互联网研究院电子电力研究所柔性输电技术研究室副主任戴朝波博士分享了《国际第三代半导体技术路线图最新进展》的报告。他表示技术路线图描绘了第三代半导体未来近期、中期和长期的技术发展目标和路径，辨识出各阶段亟待解决的主要问题。根据联盟国际分委会的总体计划，2018年将会发布第一版技术路线图，未来会根据技术的进步和产业的发展状况，每年进行修订并发布新版，路线图中国工作组将充分发挥联盟的优势，力争将中国第三代半导体技术路线图带到国际并引领国际第三代半导体技术的进步和产业发展。

全球能源互联网研究院电子电力研究所柔性输电技术研究室副主任  戴朝波

中国科学院电工研究所研究员宁圃奇博士分享了《SiC电力电子器件在电动汽车中的应用》的报告。他表示第三代半导体器件在电动汽车上的应用不是简单的将SiC器件替代硅基器件，而是要从系统的角度进行功率集成，包括基于参数优化的系统设计、集成母排和散热的复合功能电容器、高密度主控板等全新的概念，这种根据器件的独有特性，进行优化、整合的全新系统化思维，才能真正发挥第三代半导体材料、器件和系统的优势。

中国科学院电工研究所研究员  宁圃奇

泰科天润半导体科技（北京）有限公司申占伟分享了《SiC电力电子器件研究与应用进展》的报告。他介绍了SiC器件的研究和应用的进展并介绍了目前国内SiC器件的销售情况，他表示器件必须要有中国芯，这是基础，有了这个基础第三代半导体产业才能在中国这块土地上发展壮大。

泰科天润半导体科技（北京）有限公司  申占伟

国家知识产权局保护协调司汪勇分享了《第三代半导体知识产权纠纷应对策略》的报告。他分析了第三代半导体面临的知识产权形势、问题，并提出了相应的应对策略。他呼吁产业界要提高知识产权意识、做好知识产权风险应对工作，加强产业专利全球布局。

国家知识产权局保护协调司   汪 勇

江苏华功半导体有限公司总裁，第三代半导体产业技术创新战略联盟投融资分委会常务副主任李博分享了题为《第三代半导体产业热点和机会》的报告。他以投资人的视角对第三代半导体产业投资项目进行分享和交流，对第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网等多种应用领域的应用前景进行了介绍。他表示未来3-5年是投资第三代半导体的最佳时期，并对外延、工艺、标准及检验检测等9各方面的投资机会进行了阐述。

江苏华功半导体有限公司总裁，CASA投融资分委会常务副主任李博

随后，北京国联万众半导体科技有限公司副总经理姬鹏飞、北京綠能芯创电子科技有限公司执行长廖奇泊、北京智博晟源科技有限公司副总经理薛晓鹏、宁波凯耀电器制造有限公司总经理刘强、宁波海特创电控有限公司董事长周炳、中芯集成电路（宁波）有限公司项目负责人唐莹依次做了《打造第三代半导体专业化众创空间》、《芯动世界、芯创未来》、《智能控制、万物互联》、《面向健康领域应用的固态紫外光源》、《低成本GaN-HEMT晶体管在移动电源中的开发应用》、《5G通讯用III-V族射频芯片》的项目路演。

最后的对话环节由于坤山秘书长主持，李博总裁、叶继春博士、廖奇泊执行长、汪勇工程师、戴朝波主任参与了该环节。6位专家就各自不同的专业领域对第三代半导体进行了独到的分析。

会场讨论