2014年3月28日，由中国宽禁带功率半导体产业联盟、厦门科华恒盛股份有限公司、山东天岳先进材料有限公司主办，中国电器工业协会电力电子分会、北京电力电子学会协办的碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会在厦门顺利召开。出席会议的领导分别有原机械部电工局局长周鹤良、原工信部集成电路司司长关白玉、中国国际工程咨询公司高技术部副主任侯宇、冶金自动化研究设计院总工李崇坚、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事长张志海、北京电力电子学会秘书长周亚宁等，来自行业内60余人参加了此次研讨会。
会议由中国宽禁带功率半导体产业联盟秘书长肖向锋主持。来自行业内10位专家做了精彩演讲分别是：
浙江大学盛况教授：碳化硅电力电子器件和应用发展现状与应用。
清华大学赵争鸣教授：PERET的碳化硅应用现状。
台达电子企业管理(上海)有限公司赵振清博士：宽禁带器件应用技术交流。
嘉兴斯达半导体股份有限公司沈华博士：碳化硅功率半导体器件封装及应用技术。
阳光电源股份有限公司倪华博士：光伏逆变器的技术研究与SIC器件应用介绍。
英飞凌马国伟博士：碳化硅功率器件的发展-肖特基二极管、JFET与封装。
中科院电工技术研究所宁圃奇博士：碳化硅功率器件应用探索。
厦门科华恒盛股份有限公司易龙强博士：SIC器件在UPS中的应用。
北京京仪椿树整流器有限责任公司李中桥副总工：碳化硅功率器件的应用。
本公司由总工程师星野政宏撰写，张副总经理演讲的：《高电流密度宽禁带功率半导体的成本降低以及行业的发展》，从全新的视野、创新的发明提出宽禁带半导体的全面解决方案，引起业界的轰动，并受到包括肖秘书长在内的各位专家的一致好评，希望一能科技抓紧时间，尽快量产，加速中国的宽禁带半导体产业的发展。
