2026年6月5日，由中国电子科技集团公司第二研究所牵头起草的技术标准T/CASAS 073—202X《碳化硅晶锭激光剥离设备通用技术规范》已完成征求意见稿的编制。根据联盟标准化工作管理办法，正式面向联盟成员单位征求意见，2026年6月5日起开始征求意见，截止日期2026年7月4日。

征求意见稿已经由秘书处邮件发送至联盟成员单位；非联盟成员单位如有需要，可发邮件至casas@casa-china.cn。

随着宽禁带半导体产业的快速发展，产业界对大尺寸碳化硅晶圆衬底低成本、高效率、高质量加工制造的需求日益增长，而碳化硅材料极高的硬度和脆性特性，给晶体加工带来了巨大挑战。

传统碳化硅晶锭切片主要采用金刚石线锯切割技术，该技术存在材料损耗大、加工效率低、切割表面/亚表面损伤层深等技术痛点。激光剥离技术凭借非接触式加工、高灵活性、低材料损耗、高加工效率等优势，逐渐成为碳化硅晶体切片领域的重要技术方向，其通过高能激光在晶体内部形成深度可控的改质层，诱导材料分离，可显著降低材料损耗、提升加工效率与产品质量，为碳化硅晶体加工提供了高效可行的解决方案。

征求意见标准列表