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标准/《碳化硅单晶片晶格常数测试 X射线衍射法》立项
2026-11-02by casa026年11月1日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由山东大学新一代半导体材料研究院牵头提出的《碳化硅单晶片晶.... -
标准/《碳化硅抛光片碳包裹体测试方法》立项
2026-10-20by casa2026年10月19日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由山东大学新一代半导体材料研究院牵头提出的《碳化硅抛光片.... -
标准 | 《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》立项
2026-10-20by casa2026年10月19日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由北京康美特科技股份有限公司牵头提出的《LED有机封装材料的.... -
标准 |《半导体器件封装用烧结铜焊膏》等2项微纳金属烧结标准征求意见
2026-10-09by casa2026年10月8日，由天津工业大学牵头起草的技术标准T/CASAS 077202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》、T/CASAS 078202X《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》已完成征求.... -
标准/“半导体材料紫外光电子能谱/产额谱”等2项技术标准发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由西安交通大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0552026《半导体材料紫外光电子能.... -
标准/《半导体功率器件/模块高浓度硫化氢试验方法》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由上海临港车规半导体研究院有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0722026《半.... -
标准 | 《SiC MOSFET非钳位电感开关（UIS）测试方法》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由北京华峰测控技术股份有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0382026《SiC MO.... -
标准 | 《碳化硅晶锭激光剥离设备通用技术规范》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由中国电子科技集团公司第二研究所牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0732026《碳化....
