第三代半导体在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有特别突出的综合优势，特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显，是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网、国防军工等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和关键电子元器件。但是由于第三代半导体材料的制造装备对关键技术有很高的要求，长期以来制约着我国第三代半导体材料的规模化、产业化发展，目前，我国第三代半导体产业的发展主要受制于核心材料和装备。

为加强第三代半导体材料与装备企业之间，促进装备企业与产业链上下游企业之间的互动交流与协同合作，研究第三代半导体装备对碳达峰、碳中和的促进作用，推进“材料、工艺、装备一体化”发展，第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会将于2022年8月26日（周五）举办“第四届第三代半导体材料及装备发展研讨会”，邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨，为行业发展群策群力。

为提供更好的装备企业与用户对接的机会，本次会议与第七届中国先进材料产业博览会同期（8月25日-27日），并在展会特别安排先进半导体材料与装备展览，邀请高端装备材料需求单位和先进材料相关企业进行技术交流和产品对接，欢迎业界同仁积极参与。

协办：

中国电子科技集团第二研究所

北京特思迪半导体设备有限公司

无锡邑文电子科技有限公司

鸣谢单位：

香港应用科技研究院

山东力冠微电子装备有限公司

江苏星特亮科技有限公司

以研讨会最终日程为准

中国先进材料产业博览会自2016年至今已连续成功举办六届。博览会指导单位是国家新材料产业发展专家咨询委员会，主办单位是中国和平利用军工技术协会、青岛市委军民融合发展委员会办公室、武汉理工大学全联科技装备业商会、中国纺织工业联合会。

2022年第七届先进材料产业博览会于8月25-27日在青岛世界博览城举办，将邀请来自航天、航空、轨道交通、海工、核电、兵器、舰船、化工、电子、汽车等行业领域的专业社团、高等院校、高端装备材料需求单位和先进材料相关企业进行技术交流和产品对接，探讨高端装备相关材料领域发展的最新动向，推动多层次、多要素的联合协同创新，共同促进高端装备的更新发展。预计展示面积将超过20000平米，吸引展商400余家，专业观众30000多人次，展会同期将开展20余场高峰论坛、行业研讨和新产品发布会。博览会将集中展示国内高端装备领域材料应用的新技术、新工艺、新方案。

（一）关于论坛：

1、联盟会员单位免费参会，不含餐，（副理事长单位3人、理事单位2人、会员单位1人）；

2、非会员单位收取注册费：RMB1600/人（含工作餐），有具体的工作人员会和您联系。

（二）关于展会：

（三）关于住宿及交通

1、本次大会住宿由参会人员自行预订，后续会务组将推荐协议酒店，请关注联盟通知动态。

2、大会组委会将安排大巴车统一时间接送站，具体安排临近会期另行通知。

李  娟 

18910499109（微信同号）lijuan@casa-china.cn

李海燕

18618387483（微信同号） lihy@casa-china.cn

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