联盟报告 - 正文
第三代半导体材料及应用产业发展报告(2016) 2017-03-22 16:24
《第三代半导体材料及应用产业发展报告(2016)》
         2017年1月24日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)编制的《第三代半导体材料及应用产业发展报告(2016)》(以下简称《报告》)在京发布。

 

        《报告》称2016年是我国第三代半导体产业发展“元年”。第三代半导体技术显著提升,市场逐步开启,政策全面加速,资本积极进入,企业加快布局,南北基地启动。据初步统计,2016年我国第三代半导体产业的整体规模约为5228亿元,其中电力电子产值规模7200万元,微波射频产值规模10.9亿元,光电(主要为半导体照明)产业规模超过5200亿元。
        第三代半导体材料是全球战略竞争新的制高点。美、日、欧等各国积极进行战略部署,第三代半导体材料引发全球瞩目,并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点。中国正在积极推进,加快发展。

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第三代半导体材料及应用产业发展报告(2016)

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