在中国半导体行业内，提起魏少军可说无人不知晓。清华大学微电子所所长，他是中国半导体产业的领航人物之一。中国最早一批“海归派”，学成归国后贡献所学提携中国半导体行业转向自给自足踏上“中国芯”的台阶。翻开他称号有总裁、理事长、所长、行业专家，甚至是给中央领导上课的“讲师”。

        丰富的行业阅历与精辟详实的行业见解，让他在中国行业内扮演举足轻重地位。中国半导体行业在世界舞台上逐渐崭露头角，2016年更在行业整并风潮里，中国资金与业者扮演主要的扩张角色。2016年可说是中国半导体内外扩张动作都最具积极度的一年。

        展望2017年，新年伊始，借重他的视野与分析，向广大读者指引行业的未来与观察分析中国半导体可能前行的发展方向与面临的挑战。

问：可否请您与中国半导体展与会的读者，分享如何观察中国半导体产业现阶段在全球产业的角色与地位？

答： 毫无疑问，中国半导体产业近两年在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引下，取得了长足的进步。但是中国半导体产业与全球先进同行相比仍然存在很大的差距，而且这个差距在未来5-10年中还将长期存在。中国半导体产业的角色和地位可以用“追赶者、学习者、探索者、贡献者”来描述。所谓“追赶者”，就是说中国半导体产业还在努力追赶国际同行的前进步伐。尽管我们的进步速度十分喜人，与国际同行的差距在逐渐缩小，但在相当长的一段时间内，追赶者的角色不会发生变化；所谓“学习者”，就是说中国半导体产业还需要不断学习国际同行行之有效的做法。作为后来者，中国同行不仅要努力学习国际先进的技术，学习世界顶尖半导体企业的先进管理经验，更要学习各个国家和地区在半导体产业发展中的各种做法；所谓“探索者”，就是说中国半导体产业需要结合自身的情况不断探索与中国国情相适应的发展模式。不可否认的是，中国拥有全球最大的芯片市场、最大的电子整机产业、以及发展最快的数字经济，中国半导体产业的发展模式也一定有其独有的特点。过去几十年，中国半导体产业的发展或多或少地在“学习、模仿”其它国家和地区的发展，至今尚未形成自己的模式，新模式的探索必然会成为一个重要的课题；所谓“贡献者”，就是说中国半导体产业的发展已经融入全球半导体产业的大环境，一是其自身的发展就是对全球半导体产业的贡献。二是中国半导体产业的产业结构决定了它不是封闭的、而是开放的。资源的广泛共享已经成为全球产业共赢的重要因素。无论是中国的制造资源被国际同行所利用，还是中国芯片设计业广泛采用国际同行的IP核及先进制造技术都说明了这一点。三是近两年中国对集成电路产业的发展倾注了巨大的精力，出台了一系列政策和重要举措，引发全球同行的思考，促使各国政府开始高度重视和思考如何促进本国、本地区半导体产业的发展。

问：2014年国务院发布的「集成电路发展纲要」，为行业发展立下了三个发展目标，并掀起国内集成电路行业尤其IC设计业发展的投资热潮。过去行业内一直呼声“中国芯”，您认为回望近两年，各界对于抱着中国自有研发创新的集成电路产业，目标达到了吗？或是又存在着哪些不足？

答： 在《纲要》的指引下，中国半导体产业维持了高速发展的态势，全行业的年均增长率一直维持在2位数，增长速度上达到了预期目标；在高速增长的驱动下，产业规模也得到了明显的提升，实现了《纲要》规定的2015年发展目标。但必须承认的是中国半导体产业的整体发展质量与《纲要》的要求相比还有很大的差距。主要表现为：首先，以产品为中心的芯片设计业虽然保持了高速发展，近几年一直保持在25%左右，远远高于全球同行的增长速度，但从设计产业规模上看，集成电路产品的总销售不过228亿美元左右，在全球半导体市场中的份额仍然只有6.8%，与每年中国消费近1000亿美元的集成电路产品相比，仍然有相当大的差距。其次，产品的类型与需求之间不匹配。每年中国消费的1000亿美元集成电路产品中，微处理器（CPU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑阵列（FPGA），工业控制芯片（如PLC，工业级MCU）等占了约70%。而本地企业对这些产品的贡献率微不足道。第三，产业结构急需调整，“两个在外”，即制造业的主要客户为外国企业，设计业主要使用境外的加工资源和依赖外国企业的IP核及EDA工具的现象没有根本改观。

问：中国政府“十三五”(2016至2020年)规划草案,透露蜕变成“科技”及“网路”强国的野心,发展目标包括半导体等先进产业及在芯片材料等领域。这也是中国实现“华丽转身”的机遇期,未来五年很可能更是发展的黄金期。以您观察，如今中国半导体行业，具备了我们中国人所说的哪些“天时地利人和”优势条件？又，待欠哪些“东风”？

答： 首先，中国是世界上经济发展最快的地区之一，考虑到中国庞大的人口基数和消费能力，中国对半导体产品的需求将长期高涨，这是全球任何一个地方都无法比拟的，也是中国半导体产业最大的优势。此外，经过20多年的发展，中国半导体产业的发展环境已经有了根本的改观，产业链比较完整，产业链各环节的发展比较平衡，设计业、制造业、封测业的相互衔接不断改善，为后续的产业腾飞奠定了坚实的基础。第三，作为世界工厂，中国的电子整机系统制造能力具有相当的实力和优势。随着电子整机技术，如第5代移动通信的逐渐发展，势必对半导体产品的提出独有的需求。这种需求、技术与产品的本地化，必然为中国半导体产业的发展注入强大的动力。第四，中国具有14亿人口，东西部数千公里的地理差距和经济发展的不平衡，为半导体产业的发展提供了不可多得的战略纵深。第五，中国人对各种新技术和新应用具有天然的亲和感，可以有效推动半导体技术的高速发展，为缩小与国际同行的差距创造条件。上述“天时、地利、人和”是中国独有的优势。但是，这并不能想当然地认为中国半导体产业就可以保证在未来可持续发展。这里面有三个关键因素：一是产业结构的调整。前面谈到的“两个在外”的本质是产业资源布局缺乏匹配性，急需改善；二是人才缺口十分巨大。要实现《纲要》的目标，全行业需要的人才数量是巨大的。保守的估计，中国半导体产业的从业人员数量应该达到50-60万人，但实际情况现在只有不到30万人，尤其缺乏有经验的领军人才；三是缺少能够拉动产业发展的新的热点。目前，第5代移动通信到部署还有几年的时间，物联网（IoT）尚处在起步阶段，虚拟现实、智能芯片还在进行探索。没有新的热点，中国半导体产业的发展也只能在“挖潜”上下功夫，发展潜力受限。

问：我们看到在2015-2016年，不仅全球半导体行业版图再快速位移，很大部份来自行业整并，而中国的资金与业者则扮演主要的扩张者与整并的推手。除了透过内在的创新，也正透过资金力量与运营手段快速的在全球半导体鹄的崛起。这个现象您怎么解读？又，会为整个半导体行业吹皱怎样的“一池春水”？

答： 资本与技术是半导体产业发展的两个轮子。在过去20多年的时间里，中国的发展缺少资本的投入。有关数据显示，2000-2015年，全球每年的在半导体产业中的平均资本投入基本上维持在500亿美元上下，而同期中国的资本投入近乎为零。我们经常开玩笑地说，中国在半导体领域的资本性投资大概处在全球的统计误差范围之内。《纲要》发布之后，中国在半导体产业的资本投入上有了一定的增长，但总量仍然十分有限。“中国的资金与业者则扮演主要的扩张者与整并的推手”的说法并不准确，充其量只能说扮演了“配角”。如果仔细观察一下过去两年的国际并购案，如英特尔斥资167亿美元收购Altera，Avago斥资370亿美元收购Broadcom，Western Digital花费190亿美元收购SanDisk，NXP花费118亿美元收购Freescale，以及今年Qualcomm斥资470亿美元收购NXP，和Softbank花费320亿美元收购ARM，我们就可以看到产业并购的主力军不是中国企业。

问：承上问题，我们看到，中国的崛起也引发不同区域国家的高度注意，甚至是本位主义的科技壁垒。日前，美国白宫最新发布「确保美国半导体产业长期领导地位」报告,认为中国半导体业已对美国相关企业和国家造成威胁,更建议对中国芯片业的收购交易进行严密的审查,限制半导体产品出口中国等等。对于美方警戒心十足的动作，您怎么解读？又会为未来中国半导体大施拳脚发展埋下什么样的变数？

答： 我注意到美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）最近发布了一份给总统的报告。说实话，当我读这份报告的时候，总的感觉是这份报告的内容“反应过度”。第一，对于拥有半导体核心技术的美国，其企业希望保持在这个领域的领先地位无可厚非，中国要替代美国成为领导者，这是不可想象的，只能是一些人的“臆想”，美国有人这么想，当然中国也有人这么想。但从现实看，这是不可能的事情，而且在未来15-20年可能性都不大；第二，说中国发展半导体产业对美国国家安全造成威胁，更是让人无语了。前面讲了，中国的集成电路自给率很低，每年进口集成电路2000多亿美元，其中超过50%是从美国进口的，中国的信息系统基本上依赖美国的技术和产品，而同期中国出口到美国的半导体产品很少很少。稍微有些常识的人都不难看出，说中国半导体对美国的国家安全造成威胁，无论如何都是说不过去的；第三，如果说中国政府对半导体产业的发展给予了大力支持，而美国政府的支持似乎不够多，PCAST的报告希望引起美国政府的重视，这是完全可以理解的。但把中国当做假想敌，把中国当做美国威胁的来源，很显然是找错了对象；第四，我更愿意从另外一个角度看这份报告的影响，那就是它正在帮助中国资本和企业更多地将资源投入到本地产业的发展。我们原本的资金就十分有限，与其花费巨资去收购外部的二流技术，不如投到本地企业发展自主的核心技术。综上所述，这份报告有其负面的影响，但也有正面的作用，那就是让中国人认识到“该如何做正确的事情，及该如何正确的做事情”，从而摈弃前一阶段的浮躁之风。

问：话题转到两岸业者，记得在2009年，中芯国际与台积电握手和解之际，曾经访问过您，当时您语重心长说“台积电、中芯两方携手是好事一桩，两岸业者应充分利用历史机遇加紧合作”。如今我们见到两岸的半导体从行业合并到人才引进合作，紧密程度愈来愈强，未来您认为两岸在行业交流与合作存在方面有哪些可以优势互补?

答： 半导体是一个开放的、全球化的产业，任何封闭的做法都是不可取的。事实上，半导体产业向紧贴市场、围绕用户布局是过去几十年全球半导体产业发展的有效路径。两岸半导体产业有着各自的明显优势，也都有自身的不足，“合则两利，斗则两伤”。我个人倡导开放合作的精神，也积极鼓励和促成两岸在半导体领域的深度合作。人才、技术、产品、资本等全方位的合作是产业发展的必然，也不是什么人可以阻挡的。谁不开放，最终他就一定会倒霉。在两岸合作中，以企业为中心，以产业发展为目标，是我们始终应该遵循的原则，顺其自然则是实现合作的最好途径。少谈一些“政治”，多谈一些“商业（business）”也许是最好的做法。当然，合作要有诚心，要实现双赢，这是合作能够成功的前提条件。我很高兴看到不少台湾的企业，包括台积电积极到中国设厂布局。这是一种高瞻远瞩的做法，我表示衷心的赞赏。

问：最后，也要请您回顾下，与我们分享与评点，您认为2016年过去一年在中国半导体行业，具有突破性或动见观瞻的事件。藉由您的分析，让我们窥见中国半导体的发展路径上的指标意义。

答： 如果说2016年中国半导体产业的发展有什么突破性的事件，我个人并不看重在具体技术、具体产品的突破，也不在意产业增长率和销售规模的扩张。我更看重的是，中国半导体产业在迈向全球化的过程中，通过成功的经验与失败的教训，变得更加成熟了。如果说2015年大家对于《纲要》发布后，大量资金进入半导体领域，不少人幻想通过国际并购实现快速增长，甚至“一步登天”，那么2016年的经历告诉我们，半导体产业需要踏踏实实的做好每一件事，着急是没有用的，浮躁更是有害的。发展理念的变化、对现实的重新理解、对全球半导体产业认识的理性回归、对产业现实的再认识，是我们最大的收获，也必然会对后续中国半导体产业的发展产生深刻的久远的影响。