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科技部:“高性能计算”重点专项重点研究任务已完成部署
2016-09-26by 杜颖国家重点研发计划高性能计算重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。经形式审查、预评审、正式申报、视频答辩评审、项目预算 评估及 项目任务书签订等环节，高技.... -
2018年我国智能硬件产值或达5000亿 创新瓶颈待突破
2016-09-23by 杜颖工业和信息化部、国家发展和改革委员会近日印发的《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》指出，到2018年，中国智能硬件全球市场占有率超过30%，产业规模超过5000亿元，海.... -
工信部：将实施“芯火”计划 发挥集成电路产业基金作用
2016-09-23by 杜颖9月22日从工信部获悉，9月20日，工业和信息化部副部长怀进鹏围绕深化制造业与互联网融合发展，加快制造强国建设主题，为省部级干部深化制造业与互联网融合发展专题研讨班作专题.... -
工信部国家发改委联合印发《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》
2016-09-23by 杜颖工业和信息化部 国家发展和改革委员会关于印发 《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》的通知 工信部联电子〔2016〕302 号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设.... -
中科大量子隐形传态研究获重大进展 量子通信发展或提速
2016-09-22by 杜颖从中国科大获悉，该校潘建伟、张强与清华大学科研人员等合作，首次实现预先纠缠分发的独立量子源之间的量子态隐形传输，为未来可扩展量子网络的构建奠定了坚实基础。 据报道，.... -
SEMI : 8月北美半导体设备B/B值为1.03
2016-09-22by 杜颖SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业.... -
日媒：中国极可能出口超算CPU 美国势力版图将巨变
2016-09-22by 杜颖日媒称，今年6月，比拼计算机运算速度的全球超级计算机500强榜单中，中国的神威太湖之光首次上榜。神威不仅运算速度大幅超越竞争对手，而且处理器在内的核心部件全部实现中国自.... -
展讯夺联发科3G订单，发力抢占智能手机市场
2016-09-21by 杜颖据业内人士手机晶片达人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。这一消息更从台湾《经济日报》的....
