-
氮化镓|空军支持下，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校在200mm硅晶圆上制造出
2017-01-18by 李娟近日，在 美国空军科学研究实验室资助下， 美国伊利诺伊大学厄巴纳 -香槟分校（UIUC）宣布研制出先进的硅基氮化镓晶体管技术，在其微纳米技术实验室实现了200mm硅晶圆上制造出高电.... -
《能源技术创新“十三五”规划》发布，重点研发碳化硅和纳米电极等基础材料
2017-01-18by 李娟近日，国家能源局发布《能源技术创新十三五规划》，旨在发挥科技创新的引领作用提升能源利用效率，优化能源结构，推进能源技术革命。 能源基础材料是能源技术发展的基石 燃煤.... -
【重磅】第三代半导体写入2017年北京市政府工作报告！
2017-01-17by 李娟小烯导读 2017年1月14日，北京市第十四届人民代表大会第五次会议开幕，代市长蔡奇代表北京市人民政府向大会作政府工作报告。 工作报告中提出，作为北京全国科技创新中心建设战略.... -
全球分立器件市场剖析，中国半导体或先从这里突破
2017-01-17by 李娟近年来，中国半导体分立器件的全球话语权提升。 2015 年全球市场规模超过 186 亿美金，预计 2018 年全球市场超过 200 亿美金。全球增速保持在 3-4%，而中国市场年化增速预计在 10%以上。.... -
工信部：新能源汽车生产企业及产品准入管理规定
2017-01-17by 李娟新能源汽车生产企业及产品准入管理规定 中华人民共和国工业和信息化部 令 第 39 号 《新能源汽车生产企业及产品准入管理规定》已经 2016 年 10 月 20 日工业和信息化部第 26 次部务会.... -
惠普实验室打造新型光学芯片
2017-01-13by 李娟摩尔定律（Moores Law）预测的集成芯片性能提升趋势已经持续了超过半个世纪，然而即便技术不断发展，但种种物理极限还是会制约着进一步的提升。甚至有学者认为，未来10到25年，传.... -
2016年半导体材料领域十大突破
2017-01-13by 李娟2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。.... -
未来4年26座半导体晶圆厂将设在中国
2017-01-13by 李娟新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，投资无疑是出现频率最高的热词。在国家集成电路产业投资基金的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地....
