• 新型存储器成我国“芯”机遇

    2016-08-31
    by 杜颖
    国际半导体协会(SEMI)公布数据显示,7月北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1.05,并已连续8个月守稳在1以上,表明全球晶圆代工厂与存储器设备投资加快。另外,今年全球主要集....
  • 中国NAND闪存市场占全球1/3 政府积极扶植本土业者

    2016-08-30
    by 杜颖
    相对于旧式HDD硬盘的式微,NAND闪存及SSD固态硬盘的发展就成了存储市场的当红炸子鸡。不论是在移动设备、个人电脑、或是资料中心等市场上都在快速成长。而目前因为中国已经成为....
  • ROHM罗姆SiC功率器件技术解析

    2016-08-30
    by 杜颖
    在现代能源基础设施中,电力电子技术仍以过去几十年的陈旧技术为基础。硅材料在很多方面已经接近其理论性能极限,因此业界在不断寻找新的半导体元器件材料,以期从根本上提升....
  • 晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货大幅上涨

    2016-08-30
    by 杜颖
    晶圆代工进入产业旺季,12寸晶圆代工产能需求尤其旺,带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科,第3季营运动能加温,营收与获利可望皆较上季成长。 晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹....
  • 台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦

    2016-08-29
    by 杜颖
    晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作夥伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,....
  • 厦门致力于两岸集成电路产业融合发展

    2016-08-29
    by 杜颖
    厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾集成电路产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。 据报....
  • 中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

    2016-08-29
    by 杜颖
    近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中....
  • 全球晶圆代工市场预估将年增9%

    2016-08-26
    by 杜颖
    调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8....
首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页 末页 25198

地址:北京市海淀区清华东路甲35号五号楼五层 邮编:100083

邮箱:casa@casa-china.cn 传真:010-82388580

京ICP备17057344号-3

微信公众号